半导体行业早报4.18|半导体行业早报，#安芯易# 为你精彩呈现。电子元器件采购，就选安芯易！
1、DIGITIMES Research：已有物联网芯片开始采用RISC-V架构
DIGITIMES Research报告称，全球蜂窝式物联网新芯片开发步调虽趋缓，但因终端应用遍及多领域，物联网装置连接数量仍将持续增加，加上在2G/3G陆续退网，LTE Cat.1bis、5G NR-Light等宽带通讯技术渐受市场关注，吸引物联网芯片业者朝新技术布局。另一方面，市场已开始出现采用RISC-V架构的物联网芯片，趋势是否成形亦值得后续观察。
2、钰创董事长卢超群：半导体行业应该会在第二季度落底
针对半导体市况，钰创董事长卢超群今日表示，应该会在第二季度触底，第三季度开始增长，每个月营收都比上个月高，真正的增长，是在2024年爆发。 (台湾经济日报)
3、消息称三星电子开始提供4nm制程MPW服务
三星电子计划分别在2023年4月、2023年8月、2023年12月提供4nm制程的MPW（Multi-Project Wafer）服务，这是2019年三星提供5nm制程MPW服务后，时隔4年提供更先进MPW服务。也预示着三星4nm制程良率已稳定。 (korea.postsen)
4、财通证券：AI领域大语言模型的持续推出有望驱动模型训练端、推理端GPU需求快速增长
财通证券表示，GPU因其强大的并行计算能力而广泛应用于人工智能、图像渲染、科学计算等领域。AI、自动驾驶与游戏市场是GPU需求增长的主要场景，据GlobalMarketInsights数据，全球GPU市场预计将以年复合增长率25.9%持续增长，至2030年达到4000亿美元规模。其中AI领域大语言模型的持续推出以及参数量的不断增长有望驱动模型训练端、推理端GPU需求快速增长。
5、集成电路产业景气度提升 高质量发展可期
数据显示，1月1日至4月17日，集成电路板块指数上涨26.25%（同期上证指数上涨9.59%），该板块192只个股中，有165只期间实现股价上涨，占比超八成。川财证券首席经济学家、研究所所长陈雳表示，从行业基本面看，近年来，中国集成电路产业规模逐步上升，复合年增速维持在15%以上，景气度处于较高水平，行业企业利润情况良好。从政策看，国家持续加大对集成电路领域的支持力度，陆续出台相应优惠政策和支持政策，助力相关企业高质量发展。从估值角度看，由于2022年集成电路板块整体回调，当前集成电路板块整体估值处于历史相对低位，具备一定的配置价值。 (证券日报)
6、IC代理3月营收出现回升迹象
近期IC代理业者陆续公布2023年3月的营收表现，从最新的营收数据来看，多数相较1、2月都呈现赠长。 随着整体供应链逐步调整库存情况，IC代理商也持续去化库存，在3月营收出现回升迹象。 (台湾电子时报)
1、DIGITIMES Research：已有物联网芯片开始采用RISC-V架构
DIGITIMES Research报告称，全球蜂窝式物联网新芯片开发步调虽趋缓，但因终端应用遍及多领域，物联网装置连接数量仍将持续增加，加上在2G/3G陆续退网，LTE Cat.1bis、5G NR-Light等宽带通讯技术渐受市场关注，吸引物联网芯片业者朝新技术布局。另一方面，市场已开始出现采用RISC-V架构的物联网芯片，趋势是否成形亦值得后续观察。
2、钰创董事长卢超群：半导体行业应该会在第二季度落底
针对半导体市况，钰创董事长卢超群今日表示，应该会在第二季度触底，第三季度开始增长，每个月营收都比上个月高，真正的增长，是在2024年爆发。 (台湾经济日报)
3、消息称三星电子开始提供4nm制程MPW服务
三星电子计划分别在2023年4月、2023年8月、2023年12月提供4nm制程的MPW（Multi-Project Wafer）服务，这是2019年三星提供5nm制程MPW服务后，时隔4年提供更先进MPW服务。也预示着三星4nm制程良率已稳定。 (korea.postsen)
4、财通证券：AI领域大语言模型的持续推出有望驱动模型训练端、推理端GPU需求快速增长
财通证券表示，GPU因其强大的并行计算能力而广泛应用于人工智能、图像渲染、科学计算等领域。AI、自动驾驶与游戏市场是GPU需求增长的主要场景，据GlobalMarketInsights数据，全球GPU市场预计将以年复合增长率25.9%持续增长，至2030年达到4000亿美元规模。其中AI领域大语言模型的持续推出以及参数量的不断增长有望驱动模型训练端、推理端GPU需求快速增长。
5、集成电路产业景气度提升 高质量发展可期
数据显示，1月1日至4月17日，集成电路板块指数上涨26.25%（同期上证指数上涨9.59%），该板块192只个股中，有165只期间实现股价上涨，占比超八成。川财证券首席经济学家、研究所所长陈雳表示，从行业基本面看，近年来，中国集成电路产业规模逐步上升，复合年增速维持在15%以上，景气度处于较高水平，行业企业利润情况良好。从政策看，国家持续加大对集成电路领域的支持力度，陆续出台相应优惠政策和支持政策，助力相关企业高质量发展。从估值角度看，由于2022年集成电路板块整体回调，当前集成电路板块整体估值处于历史相对低位，具备一定的配置价值。 (证券日报)
6、IC代理3月营收出现回升迹象
近期IC代理业者陆续公布2023年3月的营收表现，从最新的营收数据来看，多数相较1、2月都呈现赠长。 随着整体供应链逐步调整库存情况，IC代理商也持续去化库存，在3月营收出现回升迹象。 (台湾电子时报)
半导体行业早报4.13|半导体行业早报，#安芯易# 为你精彩呈现。电子元器件采购，就选安芯易！
1、业内：Q1存储器价格已触底 SoC存储器需求先回温
存储器价格从2022年反转直下，延续至2023年仍处于价格下跌压力，有存储器设计IC厂商表示，第一季度将是价格最低点，随着IC客户营收回温，带动3月起SoC存储器需求回温。 (台湾电子时报)
2、消息称台积电德国建厂模式确立 或与博世合资
半导体设备厂商指出，台积电已多次派遣团队前往德国评估建厂事项。已有台积电供应链收到出货评估通知，建厂模式也已确立，主要合作对象为德国博世（Bosch）。双方或将合资12吋新厂，暂以28nm车用特殊制程为主，目前只是初步阶段。 (台湾电子时报)
3、英特尔宣布将与Arm在芯片制造方面合作
英特尔表示，其芯片代工制造部门将与总部位于英国的芯片设计公司Arm合作，以确保使用Arm技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔的工厂生产。 (路透)
4、群联CEO：NAND原厂陆续减产后将刺激市场价格的回温
闪存设备控制器供应商群联CEO潘健成表示，NAND原厂陆续减产后，不仅有助整体市场供需的平衡， 也将刺激市场价格的回温，进而带动系统整合厂商开始积极备料，因为预期原物料价格上升，采购成本也将上升，并通过规格升级与新品推出以刺激终端需求，最后也将有助市场逐渐恢复正常供需平衡。
5、TechInsights：2022年基带芯片市场增长放缓
TechInsights指出，2022年Q4，全球蜂窝基带芯片市场的销量和收入同比和环比大幅下降。所有领先的基带公司出货量和收入都出现了负增长。下降可归因于OEM库存调整，以及整体宏观经济环境。尽管下半年疲软，但2022年基带芯片市场收益同比增长7.4%，至334亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔在2022年的收入份额排名中位列前五。
6、集邦咨询：预计2026年全球NTN市场产值达88亿美元
市调机构集邦咨询最新报告显示，2023-2026年全球5G非地面网络（NTN）市场产值将从49亿美元上升至88亿美元，年复合成长率为7%，在全球5G非地面网络市场产值逐年上升趋势下，亦会提升芯片大厂发展5G NTN技术意愿。
1、业内：Q1存储器价格已触底 SoC存储器需求先回温
存储器价格从2022年反转直下，延续至2023年仍处于价格下跌压力，有存储器设计IC厂商表示，第一季度将是价格最低点，随着IC客户营收回温，带动3月起SoC存储器需求回温。 (台湾电子时报)
2、消息称台积电德国建厂模式确立 或与博世合资
半导体设备厂商指出，台积电已多次派遣团队前往德国评估建厂事项。已有台积电供应链收到出货评估通知，建厂模式也已确立，主要合作对象为德国博世（Bosch）。双方或将合资12吋新厂，暂以28nm车用特殊制程为主，目前只是初步阶段。 (台湾电子时报)
3、英特尔宣布将与Arm在芯片制造方面合作
英特尔表示，其芯片代工制造部门将与总部位于英国的芯片设计公司Arm合作，以确保使用Arm技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔的工厂生产。 (路透)
4、群联CEO：NAND原厂陆续减产后将刺激市场价格的回温
闪存设备控制器供应商群联CEO潘健成表示，NAND原厂陆续减产后，不仅有助整体市场供需的平衡， 也将刺激市场价格的回温，进而带动系统整合厂商开始积极备料，因为预期原物料价格上升，采购成本也将上升，并通过规格升级与新品推出以刺激终端需求，最后也将有助市场逐渐恢复正常供需平衡。
5、TechInsights：2022年基带芯片市场增长放缓
TechInsights指出，2022年Q4，全球蜂窝基带芯片市场的销量和收入同比和环比大幅下降。所有领先的基带公司出货量和收入都出现了负增长。下降可归因于OEM库存调整，以及整体宏观经济环境。尽管下半年疲软，但2022年基带芯片市场收益同比增长7.4%，至334亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔在2022年的收入份额排名中位列前五。
6、集邦咨询：预计2026年全球NTN市场产值达88亿美元
市调机构集邦咨询最新报告显示，2023-2026年全球5G非地面网络（NTN）市场产值将从49亿美元上升至88亿美元，年复合成长率为7%，在全球5G非地面网络市场产值逐年上升趋势下，亦会提升芯片大厂发展5G NTN技术意愿。
半导体行业早报4.6|半导体行业早报，#安芯易# 为你精彩呈现。电子元器件采购，就选安芯易！
1、DSCC：Q2液晶电视面板价格继续攀升
DSCC报告显示，第二季度开始，液晶电视面板价格正在上涨。第一季度极低的LCD工厂利用率使得电视供应链库存趋于正常化，面板采购开始复苏。面板价格上涨将提高面板制造商的盈利能力，但由于价格低于现金成本，该行业仍处于困境。
2、由于芯片过剩 三星季度利润将创14年来新低
据报道，预计三星电子第一季度利润将暴跌92%至14年来季度最低水平，原因是芯片过剩情况恶化以及数据中心和计算机制造商等买家在全球经济放缓的情况下放缓采购。分析师表示，新款旗舰智能手机的推出预计将支撑移动利润，但其芯片部门可能报告季度亏损超过3万亿韩元（23亿美元），原因是存储芯片价格下跌且库存价值大幅削减。 (路透社)
3、美国Q1汽车销量增长7.5%
由于芯片短缺问题缓解、供应情况改善，美国第一季新车销售比去年同期增长7.5%至359万辆，全球主要车厂在美国市场的销售大多增长，但日本丰田汽车和Stellantis都下滑。展望后市，分析师不太乐观，通膨可能压抑消费需求，车贷利率上升也加重购车负担。据悉，美国平均车贷利率在第一季已经攀升到7%，是15年来最高水平。 (经济日报)
4、IDC：到2027年全球PICaaS市场将增长至1031亿美元
市场调查机构IDC首次发布了对性能密集型计算即服务 (PICaaS) 市场的预测。IDC预计，全球PICaaS市场总额将从2021年的223亿美元增长到2027年的1031亿美元，2022-2027年复合年增长率为27.9%。
5、日本政府计划增加对Rapidus财政支持 助力实现2纳米芯片生产目标
日本经济产业大臣西村康稔表示，对日本芯片企业Rapidus在日量产2纳米芯片寄予厚望，日本政府准备继续并强化对该公司的财政支持，因其需要数万亿日元实现该目标。Rapidus于去年年底正式起航。除日本政府的700亿日元支援外，该公司还获得丰田、索尼等日本国内8家企业的总计73亿日元投资。
6、三星电子开发下一代低温焊料 目标到2025年实现量
三星电子已开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技术，计划到2025年完成技术开发并实现量产。据悉，焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片管芯的材料。与需要200°C或更高温度的传统焊料不同，使用低温焊料可以降低封装工艺成本和不良率。 (The Elec)
1、DSCC：Q2液晶电视面板价格继续攀升
DSCC报告显示，第二季度开始，液晶电视面板价格正在上涨。第一季度极低的LCD工厂利用率使得电视供应链库存趋于正常化，面板采购开始复苏。面板价格上涨将提高面板制造商的盈利能力，但由于价格低于现金成本，该行业仍处于困境。
2、由于芯片过剩 三星季度利润将创14年来新低
据报道，预计三星电子第一季度利润将暴跌92%至14年来季度最低水平，原因是芯片过剩情况恶化以及数据中心和计算机制造商等买家在全球经济放缓的情况下放缓采购。分析师表示，新款旗舰智能手机的推出预计将支撑移动利润，但其芯片部门可能报告季度亏损超过3万亿韩元（23亿美元），原因是存储芯片价格下跌且库存价值大幅削减。 (路透社)
3、美国Q1汽车销量增长7.5%
由于芯片短缺问题缓解、供应情况改善，美国第一季新车销售比去年同期增长7.5%至359万辆，全球主要车厂在美国市场的销售大多增长，但日本丰田汽车和Stellantis都下滑。展望后市，分析师不太乐观，通膨可能压抑消费需求，车贷利率上升也加重购车负担。据悉，美国平均车贷利率在第一季已经攀升到7%，是15年来最高水平。 (经济日报)
4、IDC：到2027年全球PICaaS市场将增长至1031亿美元
市场调查机构IDC首次发布了对性能密集型计算即服务 (PICaaS) 市场的预测。IDC预计，全球PICaaS市场总额将从2021年的223亿美元增长到2027年的1031亿美元，2022-2027年复合年增长率为27.9%。
5、日本政府计划增加对Rapidus财政支持 助力实现2纳米芯片生产目标
日本经济产业大臣西村康稔表示，对日本芯片企业Rapidus在日量产2纳米芯片寄予厚望，日本政府准备继续并强化对该公司的财政支持，因其需要数万亿日元实现该目标。Rapidus于去年年底正式起航。除日本政府的700亿日元支援外，该公司还获得丰田、索尼等日本国内8家企业的总计73亿日元投资。
6、三星电子开发下一代低温焊料 目标到2025年实现量
三星电子已开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技术，计划到2025年完成技术开发并实现量产。据悉，焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片管芯的材料。与需要200°C或更高温度的传统焊料不同，使用低温焊料可以降低封装工艺成本和不良率。 (The Elec)
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